銳隆光電 × 銳隆科研專注於高階半導體材料、先進封裝技術、光電玻璃加工與科研材料供應，致力成為科技產業最完整的一站式技術整合平台。

面對全球 AI、高速運算與新世代電子產品快速成長，市場對高性能晶片、先進封裝與高規格材料需求大幅提升。銳隆整合半導體基材供應、精密加工、鍍膜技術與科研材料資源，協助客戶快速完成產品開發與量產導入。

在半導體材料方面，提供 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 與 III-V 族化合物等晶圓基板，並支援單雙面拋光、特殊厚度切割、客製 Flat／Notch 等加工服務。相關材料可廣泛應用於高頻元件、車用電子、AI 晶片、光通訊與功率元件產業。

在封裝技術領域，銳隆布局 FOPLP 面板級封裝技術，支援大尺寸載板加工與高密度封裝需求，協助客戶提升晶片效能、降低封裝成本並改善散熱能力。

此外，銳隆亦提供完整導電玻璃與特殊光學基板加工，包括 ITO／FTO／AZO 導電玻璃、藍寶石晶圓、石英晶圓、BK7、D263T、EXG、Eagle2000 等材料，並提供異形切割、化學強化、精密絲印與 AR／AG／AF 表面處理服務。

在科研材料供應方面，銳隆科研專注於新能源與新興材料市場，供應鈣鈦礦、量子點、石墨烯、單壁／多壁碳管、有機光電材料與高純度實驗化學品，並支援超過 35 萬種 CAS 化學品即時價格查詢。

從材料到加工、從研發到量產，銳隆以專業技術、穩定品質與快速交期，協助客戶掌握高科技產業未來趨勢。

�� 35萬種CAS化學品價格查詢

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