銳隆集團產品類別全圖譜一站式研發與生產方案

第一類別先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor)

戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。

· 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。

· 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。

· 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。

· 真空鍍膜靶材：包含 Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu 等純金屬，及 ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 等氧化物。

· 濺鍍服務：專業多層金屬疊層 (如 Ti/Pt/Au) 技術支援。

第二類別光電玻璃與精密加工方案 (Display & Optical Tech)

戰略定位：涵蓋 10 代線規模，提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。

· 機能性導電玻璃與薄膜：高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃，適用於電致變色、OLED 與太陽能；以及導電軟板 (ITO Film)。

· 精密玻璃加工工藝：CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。

· 精密印刷：黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。

· 機能性表面鍍膜：AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。

· 特種光學基板：供應石英晶圓、藍寶石晶圓、BF33、B270、BK7、D263T、EXG、Eagle2000、OA-10。

· 超薄規格：0.2mm – 1.1mm 無鹼高穿透耐溫玻璃。

第三類別銳隆科研尖端材料供應站 (R&D Materials)

戰略定位：解決科研界與 R&D 端的採購痛點，建立資訊對稱屏障。

· 新興能源材料：鈣鈦礦 (Perovskite) & 量子點 (Quantum Dot)；CsPbCl2Br、CsPbI3 全光譜材料。

· 有機光電與奈米碳材：石墨烯 (粉末、高濃度分散液)；單壁/多壁碳管；Spiro-OMeTAD、BCP、P3HT、PCBM、PEDOT:PSS。

· 高純度化學品：供應碘化銦、氧化錫、二碘化錫等特種實驗試劑。

· CAS 智慧查詢：支援 35 萬種化學品價格即時查詢。

【銳隆光電 × 銳隆科研｜科技台灣：一站式研發 試產 量產】
在追求奈米級精準度的半導體領域與光學面板產業，銳隆 (Rui long) 是您從實驗室走向產線的最強戰略夥伴。

我們把「材料供應」、「精密加工」與「前瞻封裝」整合成同一條高效交付鏈，助您的創新領先落地！

【玻璃基板與精密加工方案】
面板玻璃： 10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜鍍膜｜線路蝕刻） 半導體玻璃：石英晶圓、

玻璃晶圓、藍寶石晶圓 高規玻璃：無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1 mm) 特殊光學：藍寶石、BF33、B270、BK7、

D263T、EXG、Eagle2000、OA-10 加工實力：異形切割｜研磨拋光｜精密印刷｜化學強化｜光學鍍膜｜AR/AG/AF

��【半導體材料與靶材服務】
矽晶圓核心基材： Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物（2–12 吋，客製厚度，單雙拋矽晶圓晶圓鍍膜加工） 真空鍍膜靶材：