半導體材料與靶材服務

發布時間：05/13/2026 11:00
詳細說明

矽晶圓核心基材： Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物（2–12 吋，客製厚度，單雙拋矽晶圓 晶圓鍍膜加工） 真空鍍膜靶材：
純金屬： Al, Cr, ...

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