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半導體材料與靶材服務
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半導體材料與靶材服務
矽晶圓核心基材： Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物（2–12 吋，客製厚度，單雙拋矽晶圓 晶圓鍍膜加工） 真空鍍膜靶材： 純金屬： Al, Cr, ...
offer/detail/233870.html - (2026-05-13)
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